助焊剂是smt焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊接中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。通常情况下焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和pcb的质量有关外,选择合适的助焊剂起到决定性的作用。
通常情况下性能良好的助焊剂应具有以下特性：
(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。
(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
(5).使用助焊剂焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性。
(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
(8).助焊剂在常温下贮存稳定。
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