嘉定区aoi锡膏红胶贴片焊接oem承接-公司成立二十余年，一直秉承着“客户至上”的管理理念，以确保客户交货期限为宗旨，保证客户产品质量为目的，与客户并肩作战为取得双赢而努力。
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行业趋势pcb 行业发展迅猛
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国cpca 统计，2006 年我国pcb 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球pcb 总产值的24.90%，超过日本成为世界*一。2000 年至2006 年中国pcb 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给pcb 产业造成了巨大冲击，但没有给中国pcb 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的pcb 产业出现了全面复苏，2010 年中国pcb 产值高达199.71 亿美元。prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
回流焊和清洁：
⒈ 微型smd可使用业界标准的回流焊工艺。
⒉ 建议在回流焊中使用dan气进行清洁。
⒊ 按j-std-020标准，微型smd可承受多达三次回流焊操作（最高温度为235℃），符合。
⒋ 微型smd可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。
焊接返工
产生微型smd返工的关键因素有如下几点：
⒈ 返工过程与多数bga和csp封装的返工过程相同。
⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。
⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器，以及带图像重叠功能的元件拾放机。
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