请使用我司不掉件红胶
芯片元件组装机用粘合剂
（smt贴片胶）加热和粘着强度
产品型号：hx600/hx600a/hx600b/hx608/hx608b/hx100/hx610
使用基板 ：cem－３
芯片元件 ：２１２５ｃ
粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ
硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。
ⅰ）高温下粘着强度的变化
测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。
ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。
技术资料号：hmx-1/2
芯片元件组装机用粘合剂
（smt贴片胶） 特性资料
产品型号：hx600/hx600a/hx600b/hx608/hx608b/hx100/hx610
ⅰ）物理特性数据
项目
测定值
比重
１．28
粘度（25℃?５rpm）
３9０ｐa?ｓ（390,000cps）
摇变性指数
６．8
吸水率
０．８０％
玻璃化温度
８５℃
线性膨胀系数
3.9×10－5（50℃）
10.3×10－5（150℃）
ⅱ）电气特性数据
根据jis k6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：hx600/hx608/607/610/609
硬化物的电气特性数据记录如下。
项目
测定值
芯片元件组装机用粘合剂
（smt贴片胶）加热和粘着强度
产品型号：hx600/hx600a/hx600b/hx608/hx608b/hx100/hx610
使用基板 ：cem－３
芯片元件 ：２１２５ｃ
粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ
硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。
ⅰ）高温下粘着强度的变化
测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。
ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化
测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。
技术资料号：hmx-1/2
芯片元件组装机用粘合剂
（smt贴片胶） 特性资料
产品型号：hx600/hx600a/hx600b/hx608/hx608b/hx100/hx610
ⅰ）物理特性数据
项目
测定值
比重
１．28
粘度（25℃?５rpm）
３9０ｐa?ｓ（390,000cps）
摇变性指数
６．8
吸水率
０．８０％
玻璃化温度
８５℃
线性膨胀系数
3.9×10－5（50℃）
10.3×10－5（150℃）
ⅱ）电气特性数据
根据jis k6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的产品：hx600/hx608/607/610/609
硬化物的电气特性数据记录如下。
项目
测定值