供应电子有机硅灌封胶

  • 品牌:其他
  • 型号:S1563
  • 粘合材料:电子元器件,金属,玻璃,皮革塑料
  • 包装规格:20
  • 树脂胶分类:有机硅灌封胶
  • 工作温度:250
  • 粘度:1000
  • 固化方式:室温固化
  • 保质期:6个月
  • 有效期:6个月
  • 产地:中国珠海

syberbond赛邦双组份有机硅灌封胶广泛用于电子元器件,电源模块,镇流器,变压器等电子产品的散热、防水、防潮密封及灌注保护;具有优良的耐热性、电绝缘性、深度固化、高导热率、固化物阻燃的特点。
s1563syberbonds1563有机硅灌封胶:中粘度,导热阻燃型;具有深度固化特性,适用于元器件的深层灌注,抗户外高低温交变性优异,电绝缘性能佳,在-60~250℃范围内固化物均可保持橡胶弹性,高导热率,适合元器件需散热的工艺要求,固化物阻燃,其阻燃性达到ul94v-0级。

珠海市赛邦工业胶粘剂有限公司销售部
林先生
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珠海斗门富山工业区