- 品牌：众成三维
- 型号：3535
- 材质：陶瓷
- 导热系数：15～35 W/m.k
- 绝缘电压：20KV/mm
- 外观尺寸：140*150mm
- 准入认证：3C认证
- 是单面或者双面：双面
氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型led封装的极佳材料，特别适用于多芯片(mcm)和基板直接键合芯片(cob)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（l/s）分辨率**可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
产品主要参数:
热导率
氧化铝陶瓷的热导率（15～35 w/m.k）
氮化铝陶瓷的导热率（170～230 w/m.k）
结合力
**可达45mpa
热膨胀系数
与常用的led芯片相匹配
可焊性
可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性
耐击穿电压高达20kv/mm
导电层厚度
1μm～1mm内可调
高频损耗
小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（l/s）分辨率
**可达20μm
有机成分
不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层
不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、led陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分环氧三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（laseractivation metallization, 简称lam技术）技术制作而成。
众成三维电子（武汉）有限公司
吕先生
13476861919
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