自动点胶机在封装过程可主要有四大步骤：待加工——封装过程——等待过程——后期设备清理。自动点胶设备通过统筹时间的方式，能够大大缩短封装时间，加快封装效率，真正实现零等待。
点胶机对消费电子、led产品进行封装过程中，除了设备本身性能之外，其封装工艺流程也是影响产品良品率与返工率的重要因素。封装过程中，为了对点胶精度进行精准控制，采用数码定时控制器来对点胶时间与点胶量的大小进行调整。配合精湛的点胶工艺，产品封装精准度真正做到精确到毫秒。
自动点胶机的封装工艺流程较之手动封装往往更加先进，优势众多，更加贴合用户的应用需求。
胶体应用：包括uv胶、ab胶、epoxy(黑胶)、白胶、emi导电胶、silicon、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
适用的产品主要有：手机、电脑外壳、光碟机、印表机、墨水夹、pc板、lcd、led、dvd、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与smt设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品。
深圳市瑞飞科技十年专注lcd自动化设备生产研发，具有丰富的工艺及设备自动化经验，提供lcd夹pin机、单边装脚机、双边装脚机、lcd点胶机、uv固化机、自动磨边机、全自动点胶机等产品定制生产，了解更多信息请拔打咨询电话：0755-29651885或者进入瑞飞网站：http://www.lovelcd.com进行详细了解。