有铅含银锡膏SN62.8/PG36.8/AG0.4

有铅含银锡膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司研发用于板的含铅锡膏
产品介绍:
1.有铅锡膏etd-558适用合金:sn62.8/pb36.8/ag0.4(锡62.8/铅36.8/银0.4).
2.此款锡膏是设计用于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。另外，etd-558锡膏可提供不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求.因用于高端产品，常规备货4号粉.
二．产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.2mm间距焊盘也能完成精美的印刷.
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 12小时仍不会变干，仍保持良好的印
刷效果.
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移.
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性.
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良.
6.好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用.
7.有针对bga产品而设计的配方，可解决焊接bga方面的难题.
8.具有较佳的 ict测试性能，不会产生误判.
9.可用于通孔滚轴涂布（paste in hole）工艺
三. 锡膏技术特性
  1.产品检验所采用的主要标准和方法：ansi/j-std-004/005/006；jis z3197-86；jis z3283-86；ipc-tm-650
2.锡粉合金特性
（1）合金成份
序 号
成 份
含 量%
1
锡 (sn) %
62.8±0.5
2
银(ag) %
0.4±0.1
3
铅（pb）%
余量
4
镍 (cu)%
≤0.005
5
铋 (bi) %
≤0.03
6
铁 (fe) %
≤0.02
7
砷 (as) %
≤0.01
8
银 (ag) %
≤0.05
9
锌 (zn) %
≤0.002
10
铝 (al) %
≤0.001
11
金 (pb) %
≤0..05
12
镉 (cd) %
≤0.002
13
锑（sb）%
≤0.002

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张小平
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