厂家现货供应无铅中温锡膏，LED锡膏，无铅焊锡膏，无铅环保锡膏

kojima系列免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，kojima系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二．产品特点
1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(t6);
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6．焊接后的残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ict测试性能，不会产生误判；
8．有针对bga产品而设计的配方，可解决焊接bga方面的难题。
9．可用于通孔滚轴涂布(paste in hole)工艺。
三．技术特性
1．产品检验所采用的主要标准和方法：andi/j-std-004/005/006；jisz3283-86；ipc-tm-650
2．锡粉合金特性
（1）合金成份
注:每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料,均符合j-std-006标准。
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（2）锡粉颗粒分布（可选） （3）合金物理特性
(4)锡粉形状:球形
3．助焊剂特性
助焊剂等级
rolo
j-std-004
氯含量
＜０.2wt%
电位滴定法
表面绝缘阻抗
（sir）
加温潮前
＞1×1013ω
25mil梳形板
加温潮后
＞1×1012ω
40℃ 90%rh96hrs
水溶液阻抗值
＞1×105ω
导电桥表
铜镜腐蚀试验
合格(无穿透腐蚀)
ipc-tm-650
铬酸银试纸试验
合格(无变色)
ipc-tm-650
残留物干燥度
合格
in house
ph
5.0±0.5
in house
4．锡膏特性(sn63/pb37 t3为例)
  金属含量
85-91wt%(±0.5)
重量法(可选调)
助焊剂含量
9-15wt%(±0.5)
重量法(可选调)
粘度
900kcps±10%brookfield(5rpm)
sn63,t3,90%metal forprinting
2000poise±10%malcolm(10rpm)
触变指数
0.60±0.05
in house
扩展率
＞90%
copperplate(sn63,90%metal)
坍塌试验
合格
j-std-005
锡珠试验
合格
in house
粘着力(vs暴露时间)
48gf(小时)
ipc-tm-650±5%
56gf(小时)
68gf(小时)
44gf(小时)
钢网持续寿命
＞12小时
in house
保质期
半年
密封贮存
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四．应用
1．如何选取用kojima系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择sn63/pb37或sn63/pb36/ag2(焊接含银电极)合金成份,锡粉大小一般选t3(mesh-325/+500,25-45μm),对于finepitch,可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1）“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2）搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目　　的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；　　搅拌时间：手工：4分钟左右 　机器：1-3分钟
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
※钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，kojima系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65-0.4mm间距,一般选用0.12-0.20mm厚度的钢网,钢网的开口设计方式对焊接品质尢为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术支持.
※印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可.
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※钢网印刷作业条件
kojima系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最设相对湿度为80%)条件下仍能使用.
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件.针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的.
刮刀硬度
60-90hs(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450-600
印刷压力
(2-4)×105pa
印刷速度
正常标准：20-40mm/sec
印刷细间距时：15-20mm/sec
印刷宽间距时：50-100mm/sec
环境状况
温度：25±3℃
相对湿度：40-70%
气流：印刷作业处应没有强烈的空气流动
※印刷时需注意的技术要点：
① 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
☆确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
☆刮刀口要平直，没缺口；
☆钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
②应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中pcb发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③将钢网与pcb之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般a5规格钢网加200g左右、b5为300g左右、a4为400g左右；
⑤随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
⑥ 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收一段较长时间再使用的锡膏）其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司专用的调和剂，可以得到相应的改善；
⑨应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
4．印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间**不超过12小时。
5．回焊温度曲线图（参看附页曲线图）
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6．焊接后残留物的清除
kojima系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用本公司的t70清洗剂。
7．回焊后的返修作业
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时**使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
五．包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（pe）瓶包装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多20瓶，保温箱内温度不超过35℃。
六．储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为2℃-10℃。
●温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
●温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；

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陆路
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