bga锡球(bga锡珠)是用来代替ic组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/mp3/mp4/笔记本电脑/移动通信设备(、高频通信设备)/led/lcd/dvd/计算机主机板/pda/车载液晶电视/家庭影院(ac3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.bga/csp封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、bga返修、bga植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为bga.产品特点:本公司锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于bga,csp等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差,无端面平整度問題。 有铅 锡球成分: 63% 锡 37% 铅锡球规格: 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.76mm,1.0mm,1.5mm 无铅 锡球成分: 96% 锡 3% 银 1～4% 铜 锡球规格: 0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.76mm,1.0mm,1.5mm 无铅 锡球成分: 96.5% 锡 3.5% 银 锡球规格:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.76mm,1.0mm,1.5mm
深圳市宇锋达焊料有限公司
谢生
13510008240
深圳市宝安39区华丰工业区3栋1楼