- 加工定制：是
- 品牌：其他
- 型号：W90
- 用途：陶瓷材料、半导体材料、金属材料
- 别名：钨铜封装材料
- 规格：40*40*1.0
镀金钨铜封装材料介绍
公司生产的镀金钨铜封装材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给封装材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的镀金钨铜（wucu）封装材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配：
(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等
(2)半导体材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、algainp、和algaas等
(3) 金属材料：可伐合金(4j29) 、42合金等
镀金钨铜封装材料产品介绍：
通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝al2o3，氧化铍（beo）、金属材料（可伐合金kovar）和半导体材料（碳化硅sic）等等。
镀金钨铜封装材料产品特色：
◇ 未加fe、co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前售中售后全过程技术服务
镀金钨铜封装材料技术参数：
型 号
成 分
性 能
钨元素比列
（wt%）
密度
（g/cm3）
热膨胀系数
（ppm/k）
热导率
（w/m.k）
w90cu
90±1
17
6.5
180～190
w85cu
85±1
16.3
7
190～200
w80cu
80±1
15.4
8.3
200～210
w75cu
75±1
14.9
9
220～230
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