专业BGA植珠 芯片拆卸，植球，返修，焊接等加工 各种高精密芯片植球，及BGA设备及器材
- 样品或现货：现货
- 是否标准件：标准件
- 加工种类：芯片返修加工
- 提供加工定制：是
- 加工方式：来料加工
- 加工设备：BGA返修台，BGA加热平台
- 加工设备数量：888
- 生产线数量：8
- 日加工能力：100000
- 质量认证标准：ISO9001-2000
- 无铅制造工艺：提供
（全国接单，免费包邮，质量保证，可上门服务，可开发票） 诚信经营：bga手工芯片植球，返修，焊接，bga芯片除胶，编带，测试等bga一站式加工。租售：bga返修台，半自动植球机，x 光学对位返修台。出售：bga锡膏锡球，bga植球钢网治具，助焊膏等bga一站式服务，（承接大小批量高精密芯片植球加工，低至0.1元颗芯片加工费。全国包邮。）您的满意是我们服务的宗旨。欢迎有需要的朋友前来咨询或上门指导，地址：深圳市公明镇马山头第四工业区华升工业园78i 栋2楼。岑小姐。 孔小姐。
深圳市达泰丰科技有限公司
岑嘉仪
15818587853
公明镇马山头第四工业区华升工业园78I栋2楼