| 加工定制是 | 型号1000 |
| 类型焊接 | 品牌华茂翔 |
| 适用范围LED | 标准直径10-20 |
| 材质pbsn | 产品别名固晶 |
| 长度1 | 规格HX1000 |
| 焊接电流600096 | 焊芯直径25 |
| 熔点183 | 是否现货是 |
| 药皮性质无 | 助焊剂含量15 |
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低温固晶有217熔点138熔点和183熔点需要的请联系我们
大功率led固晶锡膏说明
一、产品合金
hx-1000 系列（sn63pb37）
二、产品特性
1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数高于50w/m·k。
2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。
三、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃） 10000cps brookfield@10rpm
30-65pa.s malcom@10rpm
比重 4-5 比重瓶
触变指数 4.0 3rpm时黏度
保质期 3个月 2-10℃
2.固化后性能