光学仪器

mf-830il技术特点
1.可用于印刷后,炉前以及炉后
2.简单的操作,人性化的界面
3.拼板与多mark,含bad mark功能
4.更高的ng检出率,更低的误判率
5.强大的spc功能,随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.cad数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
option: spc分析软件 barcode 安全光幕 ups  适合pcb适用制程回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后基板尺寸50*50mm~350*400mm基板厚度 /-3mm(应对弯曲)基板上下净高上方:≤30mm;下方:≤40mm检查项目回流炉后缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、ic引脚浮起、ic引脚弯曲回流炉前缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物锡膏印刷后无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等视觉系统摄像系统彩色数字ccd相机照明系统彩色环形四色led光源分辩率10μm, 15μm, 20μm检测方法彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等机械系统x/y驱动系统交流伺服电机 精密研磨滚珠丝杆x/y分辩率1μm定位精度8μm移动速度700mm/s(max)轨道调整手动/自动软件系统操作系统windows xp界面语言中、英文可选界面检测结果输出基板id、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等选配部件离线编程系统、spc系统、条码识别系统等电源规格ac220v±10%,50/60hz,1kw环境温度-10-40℃环境湿度-10-85%rh(无凝霜)

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