L1S3芯片苹果解锁卡贴数据程序提取L1S3单片机解密

在芯片解密/单片机解密技术研究中,橙盒科技不仅拥有自己专业的解密研究所及实验室,不仅率先在业内突破多个系列典型单片机及ic芯片解密技术,而且针对多种业内高难度解密芯片的研究也已经取得一系列技术进展,成功奠定了自身在芯片解密行业中的领导地位。
    新一代苹果解密卡贴芯片l1s3解密成功,该芯片具有以下特点:
  速度:16mhz
  连通性:i2c,spi,uart/usart
  外围设备:红外线,por,pwm,wdt
  输入/输出数:18
  程序存储器容量:8kb(8k x 8)
  程序存储器类型:闪存
  eeprom 大小:2k x 8
  ram 容量:1.5k x 8
  电压 - 电源 (vcc/vdd):1.65 v ~ 3.6 v
   我们采用的解密都为破件解密方式——破坏性解密,所以客户如果有解密的需要,请提供2-3个带程序的样品给我们。
   一般应用于苹果解锁卡贴上的芯片有c8051f300,c8051f981。
   以上几种芯片的苹果解锁卡贴,我公司都有对外提供解密业务,欢迎有业务需求的客户来电咨询。
   项目合作联系方式:0755-82221641,qq:3173422800
目前我们所涉及的厂家芯片有:
    意法stm:stm8s...
  silicon:新华龙:c8051f300,c8051f981...
    富士通:mb89f202,mb95f...
  stc宏晶:stc...
  日本的nec:upd78f...
   日本三菱:m30620...
  日本瑞萨:r5f...
  笙泉:megawin: ma801 ma803 ma805 mg87fe2051...
  cypress赛普拉斯:cy8c21434,cy8c24533...
海尔单片机...
  atmel:atmega8a...
  美国德州仪器ti:tms370lf2406,msp430f149,msp430f...
  mcrochip(pic):pic全系列
  holtek合泰
  华邦winbond:w78,w79...m0516...
  三星:s3f...
  义隆elan:em78p153...
  松翰sonix:sn8p...
  xilinx赛灵思:xc9572...
  sst超捷:sst89...
飞利普nxp:lpc211....
摩托罗拉:mc68hc...


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