' tig™780-18导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
产品特性:
》0.05℃-in²/w热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
tigtm780-18系列特性表
产品名称
tigtm780-18
测试方法
颜色
白色膏状
目视
结构&成分
金属氧化物硅油
黏度
1800k cps @.25℃
brookfield rvf,#7
比重
2.5 g/cm3
使用温度范围
-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
*****
挥发率
0.15% / 200℃@24hrs
*****
导热率
1.8 w/mk
astm d5470
热阻抗
0.05℃-in²/w @ 50 psi(344 kpa)
astm d5469
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左光翠
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