西乡社区深圳插件后焊加工哪里有z3i4 66. sn62pb36ag2之焊锡膏主要于何种基板陶瓷板；
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: r﹑ra﹑rsa﹑rma；
68. smt段排阻有无方向性无；
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
回流焊接，后插装，波峰焊e:来料检测=>pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>翻板=>pcb的a面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件=>波峰焊2(如插装元件少。
使表面贴装元器件与pcb牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并按照标准曲线精密控制，可有效防止pcb和元器件的热损坏和变形，所用设备为回流焊炉(全自动红外/热风回流焊炉，型号为ew-f540d)。
70. smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2；
71. 正面pth， 反面smt过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
72. smt常见之检验方法: 目视检验﹑x光检验﹑机器视觉检验
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；
74. 目前bga材料其锡球的主要成sn90 pb10；
75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工，所用工具为烙铁，返修工作站等，配置在生产线中任意位置，一，单面组装来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修二。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线，检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜，显微镜，在线测试仪(ict)，飞针测试仪，自动光学检测(aoi)。
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度；
77. 迥焊炉之smt半成品于出口时其焊接状况是零件固定于pcb上；
78. 现代质量管理发展的历程tqc-tqa-tqm；
79. ict测试是针床测试；
80. ict之测试能测电子零件采用静态测试；
8.焊锡喷嘴离开焊盘时溅锡，焊锡喷嘴离开焊盘时顺着元件引脚延伸的方向拉出锡柱，在助焊剂的润湿作用/自身流动性/表面张力的作用下，锡液会流回锡缸时溅出锡珠，如图5.4，9.焊接工艺差异，有预上锡工序比无预上锡工序产生锡珠多[5]。
以模具的高度性，涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义，丝网印刷为丝网漏印(screenprinting)和丝网印刷(silkmethod)，实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至pcb板上的焊盘上。
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
83. 西门子80f/s属于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85. smt零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；
86. smt设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；
所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面，固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面，回流焊接:其作用是将焊膏融化。
4.焊盘，插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中，5.焊料中锡的比例减少，或cu的成分增加，焊料粘度增加，锡的流动性变差，6.焊料锡渣太多，导致焊料合金包裹锡渣停留在焊点上，因此焊点变大。
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业bom﹑厂商确认﹑样品板；
88. 若零件包装方式为12w8p， 则计数器pinth尺寸须调整每次进8mm；
89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；
90. smt零件样品试作可采用的方法：流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91. 常用的mark形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；
92. smt段因reflow profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区；
93. smt段零件两端受热不均匀易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；
94. smt零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡，镊子；
95. qc分为：iqc﹑ipqc﹑.fqc﹑oqc；
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ ic﹑.晶体管；
97. 静电的特点：小电流﹑受湿度影响较大；
98. 高速机与泛用机的cycle time应尽量均衡；
99. 品质的真意就是次就做好；
100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101. bios是一种基本输入输出系统，全英文为：base input/output system；
102. smt零件依据零件脚有无可分为lead与leadless两种；
103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
104. smt制程中没有loader也可以生产；
105. smt流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的vaccum和solvent
109. 一般回焊炉profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
110. smt制程中，锡珠产生的主要原因：pcb pad设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
yeafn4om