| 加工种类加工种类4385 | 加工方式SMT加工 |
| 加工设备加工设备5351 | 加工设备数量加工设备数量1431 |
| 生产线数量生产线数量9808 | 日加工能力日加工能力6748 |
| 质量认证标准质量认证标准3634 |
在smt贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，smt贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
贴装设备:一，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板很大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此fpc的贴装对过程控制要求严格。
合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。本公司拥有三星贴片机、 自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊、组装生产线，专业完成各种数码产品、能源力电控制板、led灯具等相关产品的贴片加工、后焊加工、测试、组装等一条龙加工服务。
由于合肥imc贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：smt贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
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