派克固美丽(Parker Chomerics)导热相变化材料T558


固美丽 相变热界面垫片t558派克固美丽料号:64-10-2100-t558
物理特性 颜色 灰色灰箔
衬底 1mil1金属箔
标准厚度,mm(in) 0.115(0.0045)
比重 3.65
相变温度,℃ 45/62
重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/w(℃-in2/w) 69kpa(10psi)时
 172kpa(25psi)时 
345kpa(50psi)时
0.19(0.03)
0.13(0.02)
0.097(0.015)
操作温度范围,℃(°f) -55 - 125(-67 - 257)
电气性能 体积阻抗, ohm-cm 不导电/金属箔
法规 易燃性等级 未测试
rohs兼容 是
储存寿命,自装运之日起的储存月数 12
01
出众的导热性能 02
贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修,不需顶部衬料 03
分散式焊接填料可以增强导热性能 04
树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 05
自身有粘性-不需粘合剂
√热阻抗低
√久经验证的成功方案-产品在个人计算机oem应用场合中已使用多年
√在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
√能够预贴在散热片上
√具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料
√以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)
√不导电聚合物
微处理器
图形处理器
芯片组
内存模块
电源模块
功率半导体
>>>关于固美丽的相变化热界面材料thermflow® :
*相变化热界面材料:当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。
*设计使用功率范围:25w~200w+
*操作温度范围:-55~125℃

昆山乔伟新材料有限公司

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中国 苏州