产品特点：js-810为液体低残留免清洗助焊剂,为淡黄色液体;固体含较低,适用于喷雾波峰焊,发泡波峰焊,也适用侵焊.焊接后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊后可不清洗,绝缘电阻高,如需清洗可用我公司清洗剂清洗.尤适用于热风整平板和保质期内的裸铜板焊接及搪锡使用．可用于贴插混装及手工焊接．使用对象：
广泛用于电子、邮电、计算机等行业，可应物于计算机主板及外设，和程控交换机与通讯类、消费类、仪表等产品。
使用条件：
波峰焊参数：
预热温度：90-110℃
锡线温度：245-250℃
走板温度：1.1-1.4m/min
注意事项：
严禁与其他种类助焊剂、稀释剂混用。
用于密闭喷雾焊接时，可不必添加稀释剂。每周应清理喷雾罐，喷雾嘴每天上班前后清理一次。
用于浸焊、发泡焊接时，应添加js-200，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时，应排出清理浸焊槽。
对于氧化严重的线路析或引线管脚，建议处理后再焊接。
合理调整浸液量，发泡高度浸液量，以使焊剂能在线路板上分布均匀，对于ic插座更要慎重调整。
焊接工位、清洗工位应有通风设备。
储存：易燃，应密闭于远离火源，干燥通风处。
包装规格：20-200l桶装。
剑鑫电子焊接材料有限公司
郭莲花
18666431283
中国 东莞