加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板,
板材种类：fr-4、cem-1、cem-3、22f、94vo、94hb、lf-1（铝基）、lf-2（环保铝基） ,
铜箔厚度：1/2-6盎司,
线路层数：1-16层，
最小线宽：0.1mm(4 mils),
最小线距：0.1mm(4 mils) ,
最小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（fpc）,
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,
防焊油墨: 感光、热、uv光固化油墨,
热风整平：单面及双面 .
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