泰美斯TTH-35导热凝胶

themis tth-35是一款单组份硅系导热凝胶，其质软且无需固化，应用于各类缝隙且需要低机械压力的电子组件间；tth-35具有良好的导热和填隙能力，优良的流变性能可使材料在较小的压力下点胶操作。
产品特点:
•质软，易压缩，对器件反作用力小.
•导热系数: 3.5 w/m-k.
•完全固化.
•电绝缘.
•低热阻.

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深圳市泰美斯科技有限公司

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