福永镇凤凰第四工业区贴片加工厂z3i41、锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于smt生产线的前端。
使其处于，3.针对pcb翘曲变形可采取的措施有:a，控制pcb来料变形不良,b，调整波峰高度,c，采用挡锡条控制变形,d，做载板过选择焊[4]，4.针对元件插装较松问题可采取的措施有:a，采用压块或压盖过炉,b。
超声波清洗机等设备，这些设备均采用进口配件，性能稳定，使用方便，现国内已有多家客户使用我司的设备，公司以高品质的产品和一流的售后服务，受到全体用户的肯定和赞誊，ew系列设备的特点是:一，国外国内制造。
2、零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
小旗状，焊点拉尖经修整后需要符合与元件脚整体超过pcb的部分不大于2mm[2]，如图7.1，2.7.2原因分析1.pcb预热过低，使pcb与元器件温度偏低，焊接时元件与pcb吸热，焊料粘度较大，不易拖锡。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面，固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起，所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面，回流焊接:其作用是将焊膏融化。
3、回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
润湿角θ＞90°[1]，如图4.1，2.4.2原因分析1.焊接温度过低，使熔融焊料的粘度过大，2.pcb预热过低，焊接时元件与pcb吸热，使实际焊接温度降低，3.助焊剂的活性差或比重过小，导致焊料集中在一起无法扩散开来。
框架边宽:30mm丝网材料:特多龙网(36t)金属板面:不锈钢脚距:0.254mm．订做要求(客户提供资料):1．焊点菲林2．光绘文件3．pcb光板(任意多层)一般只需提供以上三种资料的任何一种即可，特殊要求(外框尺寸。
4、aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，所用设备为清洗机，位置可以不固定。
本文对选择焊的各种缺陷类型进行原因分析，并找出改善措施，2.选择焊缺陷原因分析及改善对策选择性波峰焊常见的缺陷有以下几种:1.桥连2.元件不贴浮起3.假焊4.焊点不足5.焊点多锡6.锡珠7.掉件8.冷焊下面将对这几种缺陷产生原因进行分析。
5、维修
其作用是对检测出现故障的pcb进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后。分板其作用对多连板pcba进行切分，使之分开成单独个体，一般采用v-cut与 机器切割方式。
向左转|向右转
如图8.1，2.8.2原因分析1.链条震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱，2.焊接温度过低或链条速度过快，使熔融焊料的黏度过大，焊点表面发皱，2.8.3改善措施1.检查电压是否稳定，人工取，放pcb时要轻拿轻放。
装配，一般由smt工艺与传统的tht插件工艺配合组成，建议采用smt工艺结合传统的tht工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明，(以表面贴装工艺为主)一)，生产工艺建议1.建议元件组装方式:1)单面锡浆焊接:说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致。
扩展资料:
smt是表面组装（表面贴装）（surface mount technology的缩写），称为表面贴装或表面安装。是目前电子组装行业里的一种和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。
smt贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
smt贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。
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