cbga(ceramic ball grid array)在bga 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10sn90pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63sn37pb。
cbga 封装的优点如下:
1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高;
2、与 pbga 器件相比，电绝缘特性更好;
3、与 pbga 器件相比，封装密度更高;
4、散热性能优于 pbga 结构。
cbga 封装的缺点如下:
1、由于陶瓷基板和 pcb 板的热膨胀系数(cte)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式;
2、与 pbga 器件相比，封装成本高;
3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
tbga(载带型焊球数组)封装
tbga(tape ball grid array) 是一种有腔体结构，tbga 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路i/o 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
tbga 的优点如下:
1、 封装体的柔性载带和 pcb 板的热匹配性能较好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、是最经济的 bga 封装;
4、 散热性能优于 pbga 结构。
tbga 的缺点如下:
1、对湿气敏感;
2、不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。
其他的bga封装类型
mcm-pbga(multiple chip module-pbga)，多芯片模块pbga;
μbga，微bga，是一种芯片尺寸封装;
sbga(stacked ball grid array)，叠层bga;
etbga，最薄的bga结构，封装体高度为0.5mm，接近于芯片尺寸;
ctbga、cvbga(thin and very thin chip array bga)，薄型、超薄型bga;
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