.银粉
技术参数
货号
平均粒径（nm）
纯度（%）
比表面积（m2/g）
体积密度g/cm3
振实密度g/cm3
形貌
颜色
yfm04-n50
50
>99.9
30
0.5
10.5
球形
灰色
yfm04-u08
800
>99.9
15
2.3
10.5
球形
灰色
备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1银粉末低松比、流动性好；
2银粉末导电层表面平整，导电性好；
3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1薄膜、超细纤维；
2 abs、pc、pvc等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
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南宫市中洲合金材料有限公司
13582493188
中国 邢台