| 厂家(产地)深圳北宸 | 牌号T1802 |
| 销售方式自产自销 | 加工级别注塑级、 挤出级、 模塑 |
| 特性级别阻燃级、 增强级、 热稳定性、 耐高温、 耐低温、 抗紫外线、 耐水解、 耐磨、 耐老化、 耐候、 抗静电、 抗化学性、 高强度、 高抗冲 | 用途级别电子电器部件、 板材级、 型材 |
| 品牌北宸 |
polaris-t1802-高性能工程塑料陶瓷peek
----微电子行业材料
无与伦比的尺寸稳定性
本材料提供了优良的尺寸稳定性从- 40°f（- 40°c）到500°f（260°c），适用于极端紧公差的应用要求（0.001英寸）。
?杰出的热稳定性
本材料在很宽的温度范围内保持一致的力学性能，性能不受重复热变化的影响。
?高强度和高刚度
本材料具有比其他未填充高性能聚合物超过一倍的拉伸强度和弯曲模量，同时比传统的玻璃和碳纤维填充材料具有较低的残余应力水平。
?低吸湿
即使在饱和湿度的条件下，本产品也具备没有尺寸或机械性能的变化。
?特殊的耐腐蚀性
陶瓷peek高分子化合物即使在高温下具有优良的对溶剂和浓缩有机物、无机化学品的耐受力。
?高纯度
在某些要求必须是标准的超高纯净的应用领域，本产品被证明和接受。常规填充聚合物通常会导致离子污染，本产品保证卓越的性能。
机械性能
测试项目
测试标准
测试条件
单位
典型测试数据
拉伸强度
iso527
23℃
mpa
116
断裂伸长率
iso527
断裂、23℃
%
12
弯曲强度
iso178
23℃
mpa
180
弯曲模量
iso178
23℃
gpa
4.9
抗压强度
iso604
23℃
mpa
125
简支梁冲击强度
iso179/1ea
有缺口
kjm-2
6
悬臂梁冲击强度
iso180/a
有缺口
kjm-2
6.4
邵氏硬度
iso868
23℃
-
84.5
成型收缩率
iso294-4
平行于流动方向
%
1.0
垂直于流动方向
%
1.3
热性能
熔点
iso11357
-
℃
343
玻璃化温度
iso11357
-
℃
143
连续使用温度
ul 746b
℃
260
热变形温度
iso 75-f
1.8 mpa
℃
315
热膨胀系数
iso11359
低于tg沿着流动方向
ppm℃-1
20
高于tg沿着流动方向
ppm℃-1
20
比热容
dsc
23℃
kjkg-1℃-1
1.7
流动性
熔融指数
iso11443
380℃
g10min-1
10
其它
密度
iso1183
结晶
gcm-3
1.55
邵氏硬度
iso868
23℃
-
84.5
吸水率
iso 62-1
24h、23℃
%
0.07
平衡、23℃
%
0.3
电性能
介电强度
iec60243-1
2.5mm
kvmm-1
16
50μm
kvmm-1
190
损耗正切
iec60250
23℃、1mhz
-
0.004
介电常数
iec60250
23℃，1khz
-
3.2
23℃，50hz
-
3
体积电阻率
iec60093
23℃
ωcm
1016
275℃
ωcm
109
polaris-t1802是一新开发的专用级产品具有在广泛的温度和湿度条件下优异的尺寸稳定性和容差的控制。polaris-t1802保持冲击强度，刚度和蠕变的***小水平。相比一些传统的材料，如聚酰胺酰亚胺（pai）等酰亚胺化的聚合物，这个档次的基础上polaris-t1802聚合物具有更大的水解稳定性。并且，当与陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐冲击性和韧性。它还具有优良的加工性能和磨损性能。其它优点还包括良好的介电性能的绝缘应用，提供优良的机械加工的紧密间距和细直径的孔要求生产集成电路测试插座，其机加工性能优异，毛刺低，可做精细测试座加工，pin脚可做到0.25mm，pin间距可做到0.3mm，是手机测试座、高频ic芯片测试座的之材。
产品概述：
出色的尺寸稳定性：低吸湿性，低蠕变，高模量，金属般的clte，吸湿膨胀系数低
可加工以非常严格的公差：低翻边，紧密间距和细直径的孔兼容
良好的耐磨性和延展性：可在10万片插入中保持良好的抗冲击性能及公差
非常稳定的电气特性：低吸湿性和本质良好的电绝缘
热稳定性：兼容宽的温度范围内，保持体检与热老化
优点：吸水性小，不易变形；具有耐高温冲击性，耐加工性，耐摩擦性等许多优越的机械特性；不溶于浓硫酸外几乎所有溶剂，具有优异的耐化学药品腐蚀性
陶瓷 peek具有易加工，高尺寸稳定性，相比普通peek，可以有效减少打孔时的毛刺问题。
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