双组份加成型有机硅灌封胶
研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】
★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
★ 粘接材料广泛：可以应用于pc(poly-carbonate)、abs、pp、pvc等材料及金属类的表面；
★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟rohs标准；
【双组份加成型有机硅灌封胶用途】
型号
a组外观
b组外观
用 途
tg972
黑色流体
白色液体
适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：hid灯电源灌封、led模块灌封、led防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
tg973
黑色流体
透明液体
tg974
灰色流体
透明液体
【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】
性能指标
型 号
型 号
型 号
tg-972
tg-973
tg-974
固
化
前
a组分
特性
粘接型有机硅导热灌封胶
机硅加成型灌封胶
导热阻燃电子灌封胶
外观
黑色流体
黑色流体
黑色流体
粘度（cps）
1800～2500
2500～3500
2000～3500
相对密度
（g/cm3，25℃）
1.0～1.1
1.0～1.1
1.0～1.1
b组分
外观
白色液体
黑色流体
黑色流体
粘度（cps）
3000～4000
3500～5000
3500～4500
相对密度
（g/cm3，25℃）
1.10～1.15
0.98～1.02
1.10～1.15
a：b组分（重量比）
1：1
1：1
1：1
混合后粘度（cps）
3000～4000
3500～5000
3500～4500
可操作时间（min）
120
120
120
固化时间（min）
480
480
480
完全固化时间（min）
20
20
20
硬度(shore a)
40～58
40～50
40～50
抗拉强度（mpa）
<1.5
≥1.5
≥1.5
剪切强度（mpa）
2.00
2.00
2.00
固
化
后
线收缩率 (%)
0.3
0.3
0.3
使用温度范围(℃)
-60～200
-60～200
-60～200
体积电阻率 (ω.cm) ≥
1.0×1016
1.0×1016
1.0×1016
介质损耗角正切（1×106hz）
<1.0×10-3
<1.0×10-3
<1.0×10-3
介电强度(kv/·mm)
≥27
≥27
≥27
介电常数(1.2mhz)
3.3
3.3
3.3
导热系数［w/（m·k）］
0.4~0.6
0.4~0.6
0.8~1.0
耐漏电起痕指数(v)
650
650
650
线膨胀系数［m/（m·k）］
2.2×10-4
2.2×10-4
2.2×10-4
用途范围
导热、粘接灌封
导热、阻燃、粘接灌封
导热、阻燃、粘接灌封
阻燃性能
阻燃94-v0
阻燃94-v0
阻燃94-v0
以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
★ 计量： 准确称量a组分和b组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
★ 混胶，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08mpa下至少脱泡5分钟。
注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象：
★ 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
★ 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
★ 胺类化合物以及含胺的材料。
★ 不完全固化的缩合型硅酮
★ 白蜡焊接处理(solder flux)
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】
★ 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
★ 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】
★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
★ 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
★ 胶体的a、b组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用；
★ 包装规格：20kg/套。(a组分10kg +b组分10kg)。
东莞市研泰化学科技有限公司
李清琼
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