【「it爆料王」原创文章-版权所有】就在本月的13号，高通官方正式宣布了新一代支持nsa/sa双模的5g基带：高通骁龙x55
根据高通官方的说法，骁龙x55基带计划在2020年正式商用，且支持nsa和sa双模，目前已被全球超过30家oem厂商预约采用其中，就包括了小米、oppo、vivo、努比亚、一加等众多国内手机厂商。此外，诸如三星、htc等众多国外知名厂商也预约了这一基带。
据悉，高通骁龙x55基带采用了7nm工艺制程。可以实现对2g、3g、4g、5g的全面支持。最高可实现7gbps的下载速率（前代的x50支持的最高速率仅5gbps）
那么根据高通骁龙系列芯片的发布节奏，预计高通骁龙x55基带应当是由骁龙865首发集成，那么：865+集成x25+外挂x55在功耗控制上，预计会比855 plus+x24+外观x50更优秀。不过一想到a77架构和lpddr5运存的突破，soc的综合表现还有待观望。
当然了，我们大可期待期待一下三星的one ui2.0、小米的miui11、vivo的monster ui2.0以及oppo 的color os7、魅族的flyme 8对这一芯片的深度打磨优化。
那么按照高通公布的诸多手机厂商的预约情况来看，明年在旗舰机上，我们几乎可以看到双模5g芯片在明年已出现普及之势、5g也可以说是离我们越来越近。
最后，你期待5g的普及吗？用上5g后，你最想用5g来做什么呢？评论区见！