宝工研发了两种使用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.产品性能:
1.为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺
2.为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球
型号serie
hs-fp-a
hs-fp-b
hs-fp-c
hs-fp-d
类型type
r(nc)
rma(nc)
ra(ws)
rsa(ws)
成份component
树脂系合成synthetic resin
树脂系合成synthetic resin
树脂系合成或碱性物质synthetic resin or alkalecence matter
树脂系合成或碱性物质synthetic resin or alkalecence matter
颜色color
乳白色 milk white
透明淡黄色或乳白色trensparent straw yellow or milk white
透明黄色或乳白色transparent yellow or milk white
透明黄色或乳白色transparent yellow or milk white
工作温度work temperture
150-320℃
150-320℃
150-350℃
250-450℃
应用application
bga植球及返修 bga rework
手机板维修、smt维修补焊、tht维修。mobile board maintain、smt maintain、tht maintain。
保险管、传感器、线材、杨声器等产品焊接。protector tube、sensor、wire、reproducer etc soldering。
焊接不锈钢、铁、铜、镍铬、铝等难以上锡的金属。soldering a stainless steel iron brass nickel aluminum etc metal。
保质期shelf time
12month
12month
12month
12month
包装packaging
/支 /支 100k/瓶 1kg/瓶
包装方式:
100克/瓶 /支 /支 瓶子:白色和绿色
请联系旺旺负责人
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