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导热硅脂hl881
产品介绍：
hl881是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料，适合应用于电子元件中热的传导和散发，在一定的温度使用范围内（-50℃-220℃）能够长期工作。hl881 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外，它还是无腐蚀性材料。油分子分布均匀，内含特殊散热因子，散热效果极佳，适用于电脑、电视机、收录音机、烤箱、散热器、光碟机、电热水壶、机站，led等需要散热的产品上。
性能参数：
外观 白色膏状物
针入度 mm 260-350
油离度 % 24小时 220℃ 2 max
挥发度 % 24小时 220℃ 2 max
比重 gm/cc 2.53
导热系数 w/mk 1.5
绝缘强度 kv/mm 20
体积电阻率 ohm-cm 1.2×1014
绝缘常数 100hz 4.2
耗散系数 1000hz 0.02
使用需知：
hl881 必须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无极性的溶剂（如矿物溶剂）中分散，也可用喷射、浸蘸或涂敷的方法，以更方便的使用。
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深圳市华胜同创科技有限公司
杨胜
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中国 深圳