1、焊接ic时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将ic损坏。
2、在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。
3、焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2mm左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。
新的开发项目要求更加复杂、更大的pcba和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，pcba设计，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有bga在顶面与底面，bga是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ict一种方法是不可能的。
在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的pcba复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ict测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个pcba。我们决定使用传统的ict与x射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
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