电路板加工,深圳PCB厂,多层印制电路板-汇合电路
4层fpc+fr4软硬结合pcb电路板
应用行业：消费电子
应用产品：数字图像采集处理器
层数：4
特殊工艺：软硬结合板
表面处理：沉金
材料：fr4 + fpc
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.5mm
最小孔径：0.2mm
深圳市汇合电路有限公司作为专业的pcb线路板制造商，专注高精密多层板、特种板、双面pcb打样、高tg电路板的生产制造。汇合电路掌握着行业先进的生产工艺和过程控制技术，拥有专业的技术开发团队。
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