化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如led照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
生产工艺：
流延法氮化铝陶瓷基片干压法氮化铝陶瓷基板高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24w/m.k; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟rohs环保标准.
一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 专用发热设备等电子产品, 设备中.
主要特性：
物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度;
防火等级：美国**标准mil-f-51058(最高级别);
典型应用：强电流、强电压、高温部位、ic mos管、igbt功率管导热绝缘等;
认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质;
耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料;
性能特点：
◆ 硬度大、耐腐蚀、电气绝缘性能高。耐磨性能极好、高导热、高耐温。 重量轻，密度高;适用范围广。
产品主要应用:
氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、ic mos管、igbt贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
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