产品说明书sibase®-k40
(高折射率硅树脂)
k40适用于要求高光通量各类贴片、集成、大功率封装。产品对ppa以及铝基板镀银层粘结性能好，封装后产品具有光通量高、荧光粉不易沉降和固化后耐紫外老化性能极佳等特性。
1、理化性能
固化前性能
sibase®-k40a
sibase®-k40b
外观 appearance
无色透明液体
无色透明液体
粘度 viscosity (mpa.s)
1 3000
混合比例 mix ratio by weight
1:1
混合粘度 viscosity after mixed
5300
可操作时间 working time
>8h @ 25oc
固化后性能 （固化条件：80oc 1h +150oc 3h）
硬度 hardness（shore d）
30
拉伸强度 tensile strength（mpa）
>6.0
断裂伸长率 elongation（%）
>50
折光指数 refractive index
1.54
透光率 transmittance（%）450nm
98.1 (2mm)
体积电阻率 volume resistivity ω.cm
1.0×1015
热膨胀系数cte（ppm/oc）
(150℃4小时固化)
265
1、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的a组分和等质量的b组分；
(2) 将a、b两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡10min左右；
(3) 将待封装的芯片支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
(4) 将封装好的灯珠放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oc下固化1h，再在150oc下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oc
下固化2h以上。
2、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u a、b组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；
u 封装前，应保持led芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
3、 包装
ø sibase®-k40a：500g
ø sibase®-k40b：500g
4、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
伍庆平18679119514 或qq2771096841
江西绿泰科技有限公司
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中国 南昌