无铅免洗焊锡膏 sm688系列
概述
sm688系列是一款无铅免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。sm688系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其要求超细间距( 0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口，使得其可以很好的焊接cu osp板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防mcsb锡珠性能。sm688系列焊点外观优良，易于目检。另外，还能达到空洞性能ipcclassiii级水平和ro loipc等级确保产品
的长期可靠性。
特点及优势
的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm( 10mil)并采用0.1mm (4 mil)厚度钢板的圆形焊点都可以得到完全的合金融合;
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能;
印刷速度可达200mm (8inch/sec)印刷周期短，产量高;
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性，
回流焊接后极好的焊点和残留物外观;
减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率;
符合ipc7095空洞性能分级classiii的标准;
兼容氨气或空气回流。
规格表
编码 合金成分 固相线 液相线 密度
m0307 sn99/ag0.3/cu0.7 227 227 7.3
m305 sn96.5/ag3/cu0.5 217 217 7.4
m307 sn99.3/cu0.7 227 227 7.3
m105 sn98.5/ag1/cu0.5 219 222 7.34
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