石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用 广泛的应用于pdp、lcd tv 、notebook pc、umpc、flat panel display 、mpu 、projector 、power supply、led等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，sony/dell/samsung笔记本，中兴手机，samsung pdp, pc 之内存条，led基板等散热。
厚度范围：0.03-1.55ｍｍ，密度1.35
厚度公差：0.01mm
密度：1.5g/cm3
耐温度：-40℃ to 500 ℃
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
3k-sb测试值
颜色 color
visual
黑色
材质 material
石墨烯
厚度 thickness
astm d374
mm
0.03-2.0mm
比重 specific gravity
astm d792
g/cm3
1.5-1.8
耐温范围 continuous use temp
en344
℃
-40~+400
拉伸强度
tensil strength
astm f-152
4900kpa
715ps
体积电阻
volume resistivity
astm d257
ω/cm
3.0*1013
硬 度 hardness
astm d2240
shore a
>80
阻燃性flame rating
ul 94
v-0
导热系数 (垂直方向) conductivity（vertical direction）
astm d5470
w/m-k
25
导热系数 (水平方向) conductivity（horizontal direction）
astm d5470
w/m-k
700-1800
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