iphone 11 pro max的拆解小e已经发布咯,完整信息也已经在ewisetech搜库中上线咯。那之前答应小伙伴的模块以及ic部分的成本当然如约而至啦。先来看模组信息吧。
模组信息
屏幕采用三星6.5英寸2688x1242分辨率的oled全面屏,型号为三星amb646sk01。成本预计为$79.24。
后置1200万像素广角摄像头,六片式镜头,光圈为f/1.8。
后置1200万像素长焦摄像头,六片式镜头,光圈为f/2.0。
后置1200万像素超广角摄像头,五片式镜头,光圈为f/2.4。
这个三摄像头模组的总成本预计是$27.80。
前置1200万像素摄像头,四片式镜头,光圈为f/2.2。
前置红外摄像头,四片式镜头。
两个摄像头预计所需的总成本是$11.50。
l形的异形电池选用的是惠州德赛电池所生产的,额定容量为3969mah的锂聚合物电池。成本预计在$7.20。
主板ic信息
主板1正反面
1-toshiba-64gb闪存芯片
2-bosch-六轴加速度传感器+陀螺仪
3-universal scientific industrial-339s00647-wifi/bt芯片
4-skyworks-wcd9341-音频芯片
5-cirrus logic-音频放大器芯片
6-intel-pmb6840-电源管理芯片
7-nxp-nfc控制芯片
8-intel-基带处理器
9-intel-pmb5765-射频收发芯片
10-skyworks-sky78223-17-功率放大器芯片
主板2正反面
11-avago-afem8100-功率放大芯片
12-apple-apl1w85-a13仿生处理器+4gb内存芯片
13-cirrus logic-338s005089-音频编解码器芯片
14-apple-u1芯片
15-apple- apl1092-电源管理芯片
16-stmicroelectronics-stb601a0-电源管理芯片
主板上使用的logic、memory、pm、rf芯片信息见下表:
主板上使用的mems芯片信息见下表:
当然了,这只是冰山一角,更详尽的价格表以及各个模组的信息,在ewisetech搜库里应有尽有,想了解更多,更精彩的信息,快来搜库查找吧。
总结
iphone 11pro max依然选用了前拆式的设计。从iphonex开始使用的“刘海屏”,l型电池以及双层主板继续使用。也由于电池和后置摄像头模组面积的增加,导致振动器的面积减小。因为整机的防水性,所以各个开孔及缝隙处都采用硅胶圈以及胶水防水。而iphone手机的内部模块化程度高,也是众所周知,这也让人不由得期待当加入5g后,iphone将怎样安排新增的部件呢?
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