美国Hybond 脉冲加热台 共晶台 快速升温降温返修台

我司代理的美国进口的脉冲加热台,可局部快速升温降温,从常温到400摄氏度,只需4秒钟。脉冲加热的时间可通过机器前面板设置。主要用于对加热时间有限定的敏感器件,可人工手动摩擦或配合贴片机精确贴装,也可对预焊部件进行返修。
加热台升温最高到500摄氏度,可焊接芯片尺寸可达 21mm x 25 mm, 可用于金锡,金锗,金硅等合金焊片。欢迎致电!
赵经理
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