uv硬化型bg用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型bg用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
1. 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。
2. 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。
3. 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对ic造成不好的影响。
4. 几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。
5. 除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。
6. 黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。
上海积日电子有限公司主要从事进口保护膜以及工业胶带的代理及销售，主要有韩国utc，adt，dk,三芝、裕屋，日本积水、日东，三樱，美国3m，法国诺凡赛尔，德国宝丽菲姆等著名品牌，可为广大客户提供国内外各类型保护膜，可按客户要求的尺寸分切并送货上门。公司仓库面积1300平方米，配有全自动分切机，复卷机，粘着力产品测试仪等设备！
产品型号：
utc：uem-g-8015(网纹） ua-g-005 ua-g-010 ua-g-020 ua-g-040 ua-g-300 ua-b-150 uev-g-020 uac-150-300 ua-g-500
三芝：低粘：sj-200、sj-400a、sj-465(网纹）、sj-450、sj-525 中粘：sj-530、sj-580、sj-610 高粘：sj-620、sj-650、sj-730、sj-800
裕屋：uy-812（网纹）、uy-902、uy-910 uy-930(15c）、uy-920、uy-950
积水：622e、622ax,5760、575、5762、5761、5760b
日东：r-100，r-200、spv-224(蓝色，透明）hr-6030、hr-6020,spv-367,spv-225,rp-301,7568
3m：3k04,331t(蓝色，透明），3k10,5112c，2k04
高透明静电膜：厚度mm：（0.03,0.04,0.05,0.06,0.08 ,0.1）吸附力g（5,12,20）长度m（200，500，1000，2000）
蓝色保护膜： 5g，10g，50g，80g，100g，150g，200g，300g粘度
高粘保护膜：5c（300g，400g，500g，600g，800g，900g）8c（400g，600g）15c（500g，600g）
15c厚保护膜：50g，100g，200g，300g，400g，500g，600g粘度
pet保护膜：厚度c(5.6,7.5,10,12.5) 粘度（低粘，中粘）胶型（亚克力胶，硅胶，静电自吸附）层数：（单层，双层，三层）特性（普通，抗刮，防眩）
工业胶带：3m,日东，sony,积水，寺岗，宝友以及各种耐高温胶带。
欢迎来电咨询洽谈，索样！
上海积日电子有限公司
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