一、简介
win® hls是一种改进型高速氨基磺酸型镍电镀工艺，镀出的半光亮镍镀层应力小，延展性好，极适宜作为贵金属及普通金属镀层的底层，并广泛应用于印刷线路板、半导体、接插件等可靠性要求高的电子元器件制造领域。
二、工艺特点
1、win® hls产品是专门化的氨基磺酸型镀镍添加剂，能获得半光亮、低应力延展性好的镍镀层，镀层特性符合美国标准qqn-290，第二级，修订版1。
2、电流密度范围宽，可在较高的电流密度下施镀，电镀速率高。
3、采用非氯离子型的阳极活化剂，有效地保证了阳极的正常溶解和镀层的低应力特性；
4、在win® hls补充剂中，含有应力消除剂，维护了镀层稳定的低应力性能。
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莫芳芳
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