全面分析led发光二极管死灯的多种原因
全面分析led发光二极管死灯的多种原因 经常会碰到led发光二极管不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：其一，led发光二极管漏电流过大造成pn结失效，使led灯点不亮，这种情况一般不会影响其他led发光二极管的工作；其二，led灯的内部连接引线断开，造成led发光二极管无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其他led灯的正常工作，原因是由于led灯工作电压低（红黄橙 led工作电压1.8v-2.2v,蓝绿白led工作电压2.8-3.2v一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的led灯越多影响越大，只要其中有一个led发光二极管内部连线开路，将造成该串联电路的整串led发光二极管不亮，可见这种情况比第yi种情况要严重的多。led发光二极管死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。 1静电对led发光二极管芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，led发光二极管封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对led损害，使led性能变坏甚至失效。知道人体（esd静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，led封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场所其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是实际执行时是否到位，否有记录。
全面分析led发光二极管死灯的多种原因
2led发光二极管封装过程中每一道工序都必需认真操作，任何一个环节疏忽都是造成led发光二极管死灯的原因在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而发生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其他三个参数是可调的压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的资料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。 每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最jia状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起led品质问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。
2012年led发光二极管行业的模式
2012年led发光二极管行业的模式
led照明的市场渗透率将持续提升，扩至商场、店铺、酒店等
照明成为led应用领域当仁不让的潜力金矿。自2007年起，日本、美国等皆提出规划白炽灯的政策，各国白炽灯禁产、禁售与禁用政策执行正是从2012年开始，在政策推动之下，替代光源的选择显得更为迫切，这也促使led灯逐渐有导入照明市场的机会。
因此，业内不少人将2012年定义为led照明的起飞年。2012年，led照明应用持续扩大，将扩大到商场、店铺、酒店等。但对于led照明市场渗透率，就2011年年底led照明的表现来看，景气低迷将可能拖累led照明成长速度，2012年led照明市场渗透率将低于原本预期的10%，但在各国白炽灯禁用政策刺激下，随着发光效率提升及成本下降，市场渗透率将可望稳定持续提升，预计最快2012年第3季将可望看到led照明市场明显放大。与此同时，由于平均售价压力，led元件供应商的相关营收增长将趋缓。
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