一、产品特点:
1．鑫威500是单组份低粘度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。
2．具有很好的耐温性在-60至200℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。
二、典型用途:
广泛应用于各种电子元器件、ic芯片、已组装完毕的线路板中, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
三、固化前后各项技术参数:
固
化
前
测试项目
500
颜色
透明或淡黄
粘度（cps）
400～800
密度（g/cm3）
1.05
表干时间(min)
10-30
固
化
后
抗拉强度(mpa)
2.5
扯断伸长率(%)
350
硬度(shore a)
20
剪切强度(mpa)
1.5
剥离强度(n/mm)
>5
介电强度(kv/mm)
21
介电常数(1.2mhz)
3.0
损耗因子(1.2mhz)
5×10-3
体积电阻(ω·cm)
5×1015
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
四、使用工艺：
1、清洁：在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。
2、遮盖：如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。建议使用鑫威® 101可撕性阻焊胶遮盖。
3．本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。
4．第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。
5．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。
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