pcb板特性
pcb板参数指标
生产pcb板能力
10000平方米/月
可pcb板层数
1 - 2层
pcb板文件最大尺寸
单双面板 12 00mm*600mm
pcb板常用板材
fr-4、cem-3 、cem-1 、94v0 、94hb 、22f
pcb板基材铜箔厚度
18µ (1/2oz) 、35µ (1oz) 、70µ(2oz)
pcb板阻抗控制能力
±8%
pcb加工板厚度
刚性板 0.4mm－4.0mm 、
pcb板最小孔径
激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm
pcb板内层蚀刻
最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%
pcb板电镀孔
最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1
pcb板微通孔
最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1
pcb板外层蚀刻
最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm
pcb板镀金
最厚 100u
pcb板表面工艺
喷锡、镀金、抗氧化(osp)、金手指、松香、
pcb板通/短路测试
飞针测试，测试架测试
pcb板生产周期
单面 5-7天 双面7天-8天
沧州宏伟电子有限公司
吴书伟
13403177926
中国 沧州