银板消耗：
氰·化镀银的阴极电流效率是很高的,一般在96%以上.所以阴极上产生的银耗基本等于银板损耗及银盐损耗.
计算银板消耗的最直接有效地办法就是班前班后称重,水要擦干,失重就是消耗.镀银时,当有足够多的游离氰·化钾时（滚镀应该在120-160g/l）,一般银板消耗和电镀产生的银耗是一致的,那此时你需要在镀银整流器上安装电量计（记录安培分或安培小时）,当天的 电量（安培分）*0.067g/安培分 就是当天的银板消耗；但是如果银离子浓度变化较大,那银板实际消耗可能不是电量计计算的那么多,因为一部分银耗由主盐承担了或者银板充分溶解,银离子浓度提高了,银耗就还要加上或减去银离子浓度变化部分（在此不考虑带出影响）
电镀银（silver(electro)plating）
银是一种白色金属，密度10.5g/cm (20℃)，熔点 960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位 ag/ag为+ 0.799v。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰·化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
东莞市中造金属有限公司——电镀银板
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