本产品是用制程所生产，全頻段天線(wide band:820mhz~1950mhz)
(low temperature co-firing ceramic)是所謂的低溫陶瓷共燒，也是一種基板製程的名稱，它是將大約30~250μm厚的陶瓷粉層壓上金屬電路和有限的被動元件堆疊起來後再經由800~900°c燒烤製成。
由於是以陶瓷為介電材料具有穩定的介電常數，可多層堆疊〈10層以上)，導熱性高，絕緣性佳，耐高溫又可製作線寬小至50µm的電路，所以適合作需要體積小的元件，如高頻功率放大器，高頻模組，陶瓷天線，濾波器.....等
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