随着led灯功率的增大和发热热流密度迅猛增加，大功率led灯的散热问题急需改善，业内已经对大功率led灯的散热问题作出了很多的努力…：通过对芯片外延结构优化设计，使用表面粗化技术等提高芯片内外量子效率，减少无辐射复合产生的晶格振荡，从根本上减少散热组件负荷；通过优化封装结构、材料，选择以铝基为主的金属芯印刷电路板(mcpcb)，使用陶瓷、复合金属基板等方法，加快热量从外延层向散热基板散发。多厂家还建议在高性能要求场合中使用散热片，依靠强对流散热等方法促进大功率led散热。尽管如此，单个led产品目前也仅处于1～10 w级的水平，散热能力仍亟待提高。相当多的研究将精力集中于寻找高热导率热沉与封装材料，然而当led功率达到10 w以上时，这种关注遇到了相当大的阻力。即使施加了风冷强对流方式，牺牲了成本优势，也未能获得令人满意的变化。本设计方案针对此种散热问题从结构上和散热材料选择上对散热器进行大胆的设计创新，实验结果证明散热效果优于传统散热器。
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