川财证券--科技行业观察:2019高通骁龙技术峰会即将开幕【行业研究】


【研究报告内容摘要】
【电子】近期电子板块整体回升, tws 耳机概念个股仍表现突出。5g 射频领域,移动端在移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化下,将迎来先行机遇,带动天线、射频芯片数量提升,材质与封装升级。智能穿戴设备方面,据counterpoint 统计2019 年3 季度苹果tws 耳机出货量占全球市场总量45%的份额,而10 月苹果公司发布airpods pro 以来,新产品销量亦不断跃升。据日经亚洲评论报道,苹果预期将airpods pro 的订购量从100 万副/月增加至200 万副/月,叠加黑色星期五及12 月圣诞节购物需求影响,苹果手机与穿戴设备产业链个股有望持续受益。
【计算机】5g 商用在即,边缘计算崛起。目前边缘计算价值场景包括to b 端的智慧园区、视频监控、工业物联网等,to c 端的安卓云与云游戏、内容分发网络、cloud vr 等。5g 为端-边-云协同提供基础保障。边缘和移动端设备受到场景的约束,处理能力和性能提升受到限制,需要与云协同。随着5g 规模部署,网络传输时延、带宽、连接密度将得到数量级的提升,给端-边-云协同提供了基础保障。建议关注边缘计算基础设施和应用领域的投资机会。
1. 第四届高通骁龙技术峰会将于北京时间12 月4 日在美国夏威夷茂宜岛举行。本次发布会预计会推出高通旗舰平台骁龙865,骁龙865 基于三星7nmeuv 工艺制程打造,有望采用基于arm cortex a77 架构定制的kryo cpu,gpu 可能是adreno 650。与骁龙855 相比,使用euv 工艺的骁龙865 性能提升20%到30%,能耗降低30%。骁龙865 在架构上或将会延续1+3+4 的组合方案,即一颗超级大核+3 颗大核+4 颗小核组成。此外,骁龙865 有望支持一亿像素,支持lpddr5 内存,而且不排除会集成5g 基带的可能。(集微网)2. 12 月2 日,由工业和信息化部主办的推动工业互联网创新发展座谈会议在北京召开。工业和信息化部副部长陈肇雄在总结中指出,当前,以数字化网络化智能化为主要特征的第四次工业革命蓬勃兴起,与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇。工业互联网作为第四次工业革命的重要基石,正在加快推动工业经济全要素、全价值链、全产业链全面链接,构建全新的工业生产制造和服务体系,改造提升传统产业,培植新兴动能,助力供给侧改革,促进经济高质量发展。陈肇雄强调,我国工业互联网发展进入实践深耕阶段,有力地支撑了工业经济数字化转型,但与高质量发展的要求相比,与工业经济加快转型升级的迫切需求相比,我国工业互联网发展仍存在基础支撑能力薄弱、垂直行业应用推广门槛高、安全风险防护能力不足、监管法规建设有待完善等问题,面临不进则退、慢进亦退的风险。要深入贯彻落实习近平总书记关于深入实施工业互联网创新发展战略的重要指示精神,完善基础设施、深化融合应用、繁荣产业生态、优化行业管理、强化安全保障,持续提升工业互联网创新能力,推动工业化与信息化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展。(通信世界网)