12月4日消息，高通骁龙技术峰会正式召开，旗下双模5g芯片正式发布，oppo随即宣布oppo reno3 pro将搭载骁龙首款双模5g芯片：骁龙765g处理器。据了解，骁龙765g处理器采用集成式5g芯片模组，较采用外挂芯片模组的芯片来讲，两者存在一定的差异。
从上方的集成和外挂芯片模组的差异对比图来看，集成基带对比外挂基带主板上的器件数量较少，主板的电路布局拥有很大的空间；而外挂式的5g基带主板面积较大，主板电路布局空间窄小，在内置电池容量方面就较集成式少一些。另外，外挂式芯片其耗电较高，热量高，续航上较集成式的芯片也要差一些。最后，集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，理论上连接会更稳定，数据交换速度会更高。
值得一提的是，oppo reno3 pro除了搭载骁龙765g处理器之外，其外观设计也已被曝光。近日oppo副总裁频繁爆料称，oppo reno3 pro机身厚度为7.7mm，电池容量为4025mah，重量控制在171克。要知道现在很多5g手机在厚度较薄的情况下，重量大多在190克以上，而oppo reno3 pro不仅机身薄，内置大电池，还仅重171克。由此可见，oppo可能是突破新的技术壁垒，并将给我们带来更多的惊喜。
而此前oppo副总裁吴强曾在第十一届“天翼智能生态博览会”媒体采访时表示，oppo计划明年所有3000元以上的产品都是5g产品，在2020年oppo或将发布多款覆盖多个价格区间的5g手机。结合oppo reno3 pro轻薄的设计和当下市场5g的价格，预计oppo reno3系列的价格或在4000元左右。12月，这款首个搭载coloros 7的新机系列即将正式揭晓，届时共同期待。