成为领头羊的代价是什么？被误解，被质疑，甚至被群殴。这也也正是高通在 5g 芯片领域所承受的一切。喧嚣背后，冷静思考，技术自强与拓展不止，才是最佳的反击与答案。
与非网 12 月 6 日讯，针对美国政府对高通发起的垄断竞争质控，英特尔执行副总裁 steven r. rodgers 发表官方博客文章表示，支持政府的该项行动，并称高通以芯片优势将其挤出 5g 芯片市场，虽然随后将基带部门出售给苹果，但该决定使其蒙受“数十亿美元的损失”。
据悉，早前英特尔在 5g 基带方面仍处于研发阶段，距离试用甚至商用之间的距离存在较大空间，即使所谓的高通垄断现象不存在，其在移动 5g 芯片领域的优势也并不明显。此前英特尔宣布使用联发科 helio m70 5g 基带，布局 5g pc 端芯片解决方案，被认为是有意回归移动基带市场。
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高通面临的麻烦绝非如此。近日，德国汽车零件制造商马牌 (continental) 和丰田旗下汽车零组件厂电装 (denso) 表示，若高通持续向市场收取高额 5g 授权费，恐导致以 5g 高速联网的汽车成本上升，届时将损及汽车供应厂商之利益。
除了两汽车零件供应大厂之外，相关主要汽车大厂 bmw、福特 (ford)、丰田汽车，与通用汽车(gm) 等贸易代表也相继表示，高通向市场收取不当地 5g 授权专利金，恐怕伤及相关车厂利益。
虽然受到来自同行甚至 ip 客户反垄断诉讼压力，海外知名半导体行业论坛分析机构 the european view 表示，随着 5g 正式商用以及高通在基带方面积累的强大技术壁垒，高通在手机芯片的霸主地位并不会受到丝毫影响。具体原因如下：
首先是手机（基带）芯片领域相对较少的竞争压力。目前，已成功实现 5g 基带自研商用的厂商仅有三星（exynos modem 5100），华为（balong 5000），联发科（helio m70）以及高通（snapdragon x50）。
其中，华为基带目前暂不对外出售，三星基带市场占有率远不及高通，而联发科作为 5g 市场后进者，性能还需实操验证。因此，高通依然是手机厂商们首要选择。据悉，苹果在收购英特尔基带业务后，距离 5g 基带商用仍需至少 2 年，在此之前，其将使用高通 5g 基带。
其次，得益于高通在 5g 基带以及芯片组方面的实力。2019 骁龙峰会上，高通推出旗舰级的 5g 平台 865 以及面向中高端系列的 765/765 5g 芯片组。其中，高通 865 平台需外国 5g 基带，以实现通信功能。
而骁龙 765/765g 则集成了 x52 5g 基带，同样支持 5g 双模，以及毫米波和 sub-6，下行速率可以达到 3.7gbps。目前已知信息看，相比麒麟 990，高通 865 能够实现对于毫米波的支持，而对比联发科天玑 1000，骁龙 865 在性能参数上应该更为领先。
最后，在未来 5g 落地场景方面，高通的布局相对完善。分析预测，汽车领域的 5g 应用将在 2020 年末迎来井喷式爆发，并将持续至 2030 年。截止 2035 年，该领域搭载 5g 应用的市场规模可达 1230 亿美元。不出意料，英特尔与高通将在该领域展开激烈厮杀。
但是，从目前的产业布局来看，高通占据一定优势。今年 10 月，高通宣布与众多主要中国车企达成合作协议，共同研发并商用安全可靠的 c-v2x（vehicle to everything）技术，预计该技术与平台可于 2020 年在中国落地。
作者：裴军