目前01005的返修和焊接一致困扰电子焊接行业的电子制造用户，通行做法是采用热风枪+镊子，拆下元器件是方便了，但影响到了周围的元器件，且焊接品质无法保证。上海卡士伯weller中国区一级代理商拥有进口原装返修焊台，快速解决01005返修问题!
01005无源器件
01005(以及03015)小型无源器件在集成化、微型化趋势下正变得越来越举足轻重。现为此提供了一整套完整的返修解决方案，其中包括元器件拆除，焊盘清理，锡膏施加，以及新元件更换等返修工艺步骤，为01005返修用户提供了极大的便利！
01005无源器件返修 –工艺步骤
1. 元件拆焊： 有问题元件在拆焊时必须保证不影响到周围其它元件。因此需要高光学分辨率、高放大倍率的光学系统，专业的热风喷嘴，以及精确的热量控制系统来实现。
2. 残余焊料清理：通过一个特制的真空喷嘴对残余焊料进行非接触式清理。其中，主要的挑战是如何避免对邻近元件的损伤，哪怕只有非常微细的间距。利用工艺观察相机进行实时的，多角度的观察，就可以在工艺过程中得到非常有效的视觉反馈。
3. 点胶：点胶装置主要用于将新的锡膏点加到pcb焊盘上。
4. 效果：锡膏点加时的位置精度和剂量是完全可以保证的。
5. 拾取：通常，新元件需要从编料带中取出。使用专用的编料带托盘可将取片工作变得轻而易举。无论是拾取还是焊接01005小型无源器件，只需使用同一个吸嘴。
6. 回流焊接：通过软件控制的热量输入(可选择是否使用氮气)完成对上述01005器件的回流焊接，同时，闭环的压力控制极大限度的保证了安全性和可靠性。
了解更多详情，请关注上海卡士伯！