美国西密歇根大学的制作工程学教授john patten博士开发了一种称为“μ-lam”的微激光辅助加工技术，该办法将激光与金刚石刀具结合起来，对硅半导体和陶瓷资料进行加热软化和切削加工。
john patten介绍说，“这些资料一般都十分脆，假如企图使它们变形或对其进行加工，它们一般很简略破碎。经过使这些资料软化，咱们就能增大其柔性，使其更易于加工。”
μ-lam加工设备集成了一种红外光纤激光(波长范围1000-1500nm)。激光束经过一个具有很高光学清晰度的单点金刚石刀具照射到工件上，将工件资料加热到600℃以上。刀尖圆弧半径为5μm-5mm的金刚石刀具经过环氧树脂粘接(适用于毫瓦级激光功率的加工)或焊接/钎焊(适用于1瓦或更大激光功率的加工)的办法，连接到装在一个钨或硬质合金壳体中的激光器上。
别的工程技术人员现已尝试了用各种不一样的办法来加工脆性资料(如陶瓷)。其间一种办法是先在炉子中加热工件，然后再对其进行加工;另一种办法是分别选用激光加热和金刚石刀具切削。而patten创造的办法将激光和金刚石刀具集成到一起，因而具有显着优势。他解释说，“作业变得更简略，因为激光与刀具自身即是对准的，激光加热的部位恰好就在刀具切削刃处，因而能取得较好的加作业用。此外，工件资料也不会过度加热。”
patten说，μ-lam加工技术还能够减少加工时刻和加工成本，并取得十分润滑的光学外表。“选用惯例加工办法时，假如想要制作一个光学元件(如反射镜)，一般需要从浇铸工件毛坯开端，然后进行一系列加工过程：粗磨、精磨、研磨，才干终究成形。而咱们的加工办法取代了本来的一系列工序，在cnc数控机床上用单点金刚石刀具进行切削，而且也能取得极好的外表粗糙度(ra1-10nm)。”
patten正与一家日本公司协作，争夺实现μ-lam体系的商业化运用。他预期，这项创造将在一些职业(包括汽车、航空、医疗设备、半导体和光学职业)找到用武之地。他表示，“咱们较初的方针是瞄准光学和半导体职业，但如今看来，也许其大多数运用将在高能、高温微电子设备上。在半导体职业中，硅片是芯片和集成电路的载体，在温度较高的作业条件下，大家就会运用碳化硅。因而，如今咱们的全部精力简直都会集在碳化硅的加工上。”